曲面共形打印 |
| 时间：2025-03-30 17:11:42 来源：互联网 作者： |
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清华大学清华大学柔性电子技术实验室、航院冯雪教授团队在三维曲面 2023年8月22日 · 研究团队提出了一种包裹式曲面转印方法，利用花瓣状印章将平面电路通过花瓣包裹目标球体，实现三维曲面电子器件的制造。 文章结合几何关系与力学分析设计出低褶皱 更多内容请查看https://www.tsinghua.edu.cn/info/1175/106012.htm
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